君璟科技I急需招聘增材制造、软件类人才、合伙人
为客户创造价值 为企业增加效益 为员工谋求福祉
广东君璟科技有限公司 (简称君璟科技)成立于 2021年6月，总部在广东省佛山市南海区大沥镇，是佛山（华南）新材料研究院孵化的科技型企业。
主营业务
1
面向陶瓷/生物/金属等材料，光固化3D打印增材制造工艺及装备：服务于航空宇航、兵器、5G通讯、3C电子、工业零部件、新能源、文创饰品等领域。
2
· 替代进口或自主创新AI高端装备，面向工业领域中关键、需求广的高端装备：微米级薄膜精密喷涂设备、高端流体打印封装设备、半导体封测设备、桌面机器人、生物/医用纳皮升打印设备、检测设备等。
3
医疗器械、家居AI硬件等其它业务。
3D打印设备与服务
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提拉式陶瓷3D打印机 设备优势
打印幅面可选
桌面式DLP打印幅面为96*54*150 mm，立式DLP打印幅面为136*78*200 mm，独特的光机校正技术，打印精度高达50微米。
打印参数开放
开放单层曝光测试功能；层厚在10-100微米连续可调；曝光时间连续可调；排料时间及次数连续可调，新增离型力弱化功能，增加打印成功率；成型台配备铝质板和玻纤板，拥有利于浆料流动的功能设计，可根据材料与成型台粘合力选用。
材料适配范围广
适配树脂、氧化铝、氧化锆、氧化硅、羟基磷灰石等的打印，有材料研发需求的可合作开发。
五轴机台
3轴-5轴陶瓷增材/流体打印一体机 设备优势
多种打印头
机器可以选配不同打印精度的各类打印头，如针式气动打印头、接触式螺杆打印头、非接触喷射气动打印头、非接触压电-气动复合打印头。可选配加热料筒、加热打印喷嘴，温度从室温到200度。
精密打印
设备主要零部件和内置模块均选用工业级配件，系统运动精度、可靠性、稳定性及品质管控普遍高于多数diw型3D打印设备。能够自动识别产品特征，更好地适配各个产品的差异性，在3D复杂零件表面上实施灵活精密布线，打印线宽从0.1mm-0.3mm不等，可在线测试打印线宽。
应用方向
应用于可固化流体材料的3D打印、流体材料2D打印，可打印柔性电子材料、各类液态或半固态流动体，如银浆、液态金属、树脂、陶瓷浆料、生物制剂、药剂、荧光材料等。
直写式生物/陶瓷3D打印机 设备优势
可配备多种打印头
可根据客户要求选配不同材料及不同规格的打印头，如压电打印头、螺杆式打印头、气动打印头等，均属国内外高品质的打印头，可在线测试打印线宽。
医用级皮升打印头
液滴小至皮升级单孔生物打印头，可用于组织工程，药物微球，油包水，生物化学传感器，生物芯片，单细胞，微阵列原位合成（肽合成等），微阵列（点样），血管支架，球囊导管等。
应用方向
点-线结合快速打印，适合胶水、树脂、低温金属、陶瓷等多种材质。可实现多轴流体打印、生物医用打印、陶瓷打印等多功能，可布局多领域专业化产品。
四轴无喷嘴式超声精密喷涂 设备优势
无喷嘴喷涂原理
无喷嘴式超声喷涂装备利用压电技术引起固体表面的高频振动，将待喷射液体打碎成小液滴，进而形成稳定的雾滴。
无喷嘴式优势
启停打印头不会意外滴落液滴，形成喷涂介质污染或成膜缺陷；无供液状态下打印头不会因空打导致损坏；材料利用率高，且均匀度可达5%。
应用方向
可用于新能源领域：燃料电池；膜电极、薄膜太阳能电池等；生物医疗领域：生物传感器、微流控芯片等；电子及半导体领域：助焊剂、光刻胶、导电墨水；玻璃镀膜；3D打印领域等。
打印服务 优势
自主研发浆料体系
团队自主研发氧化铝、氧化锆、氧化硅等浆料体系，拥有水溶性树脂体系，增加了后处理工艺的环保性、安全性、便捷性。
全解决方案
团队掌握了模型设计、打印工艺、后处理技术、排胶烧结等全工艺流程，经验丰富。
打印范围
可制作多孔MOF、各式滤波器、工艺品、齿科类、工业零部件、军工、航空航天等样品，与3c电子巨头合作。
团队优势
人才招聘
领军人才/技术合伙人/市场营销合伙人
1. 领军人才: 要求有副高级以上职称、或市级以上人才称号，从事与增材制造相关专业；
2. 技术合伙人: 要求从事过与我司主营业务密切相关的产品技术，曾担任项目经理、技术总监、技术副总等重要岗位；
3. 市场营销合伙人: 要求从事过与我司主营业务密切相关的产品市场推广和营销，以往销售业绩突出，有产品渠道等重要资源；
4. 薪资等待遇面议。
材料工程师
学历要求:
本科（同行业工作至少2年），硕士及以上，博士/博士后薪资面议，博士/博士后入职研究院，与企业研发岗双跨。
岗位要求:
1. 化学类、高分子类、无机非金属类相关专业；
2. 研究方向为陶瓷/压电/生物3D打印材料研发，有独立完成研究课题的经验；
3. 能使用Solidwork/Pro-E，Magics等三维软件更佳。
岗位职责:
1.负责氧化铝、氧化锆、碳化硅、压电材料等树脂体系和浆料的研发，打印材料测试等；
2.协助完成项目申请书撰写、数据报告分析和撰写；
3.能熟练使用和操作3D打印机及公司产品线的其他打印和相关配套软件；
4.独立完成不同的样件打印制作工作及后期处理工作。
嵌入式软件工程师
学历要求：
本科或以上，有项目经验且有独立开发能力者学历不限。
岗位要求：
1. 精通C、C++等常见编程语言之一，熟悉嵌入式软件开发流程，具有良好的编程习惯与代码风格；
2. 精通Keil MDK、IAR等软件集成开发环境；
3. 精通ARM系统架构，主要是ARM-CortexM3、M4等，进行底层驱动和逻辑控制软件开发，有STM32系列芯片、飞思卡尔系列芯片开发经验；
4. 精通各种通讯，如USB、CAN、I2C、SPI、UART、TCP/IP、UDP等；
5. 精通FreeRTOS,Rt-thread,ucos 其中任何一种实时操作系统；
6. 精通嵌入式图形系统 ucgui,emwin 等；
7. 有较强的分析问题和独立解决问题的能力，能独立承担项目者优先；
8. 具备一定的硬件知识以及硬软件综合调试的能力。
岗位职责：
1. 负责3D打印机控制软件的开发（直写式和光固化型）；
2. 验证软件和硬件的配合，修改各类运行中出现的bug；
3. 配合新机型的开发，独立负责其中软件部分的工作。
高级软件工程师
学历要求：
本科或以上，有项目经验且有独立开发能力者学历不限
岗位要求：
1.熟悉C++\C 语言、STL、数据结构、第三方硬件控制(串口类编程)；
2.熟悉 VS与QT等C++开发工具；
3.熟悉3D打印原理、对切片算法实现与应用有较深的理解；
4.熟悉3D图像显示编辑比如：OPENGL、Assimp等相关3D图像编程算法；
5.熟悉三坐标机械控制(X/Y/Z，三维插补流程)；
6.熟悉2D双缓存绘图；
7.对C++面向对象编程有较深的理解；
8.同时具备嵌入式系统软件开发能力linux 下应用程序的开发。
岗位职责：
1.独立完成3D打印系统软件与算法或者三坐标点胶机的开发、调试工作同时输出设计、实施、测试等相关文档；
2.配合机械或测试工程师查找相关bug并给出软件端的解决方案；
3.负责3D打印机控制软件的开发（直写式和光固化型）；
4.配合新机型的开发，独立负责其中软件部分的工作。
招聘岗位不限于上述公开岗位，熟悉企业主营业务的优秀营销人员、机械工程师、技术支持等应聘人员均可与我司联系沟通。营销人员办公地点可选择：佛山（总部）、深圳、北京等地。
代理商合作
合作方向
企业可为高校、科研机构、企业研发、企业生产等提供全套陶瓷增材制造解决方案，部分泛半导体设备，如：DLP、SLA、DIW等各类陶瓷、树脂高精度3D打印设备、非接触高端流体打印封装设备（3、4、5轴）、 科研级/工业级精密薄膜喷涂设备、生物医用皮升级打印设备、观墨仪、酒业打标设备等。
联系人：蒋女士 136 9022 8700
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