工业X射线数字化成像及三维层析装备

产品特点

根据用户需求，将不同性能的普通焦点射线源、微焦点射线源、面阵探测器、线阵探测器合理组合，通过扫描平台的多自由度运动，实现不同样品尺寸、不同层析分辨率、不同层析速度要求下的精确扫描轨迹规划；配合多项自主知识产权的扫描几何参数高精度测量方法，以及基于不同信息截断（零截断、单边截断、双边截断）条件的重建算法，实现了多尺度、多分辨率的综合层析任务。获得样品内部高分辨率三维图像，为产品的质量评估与结构逆求提供技术支撑。

主要技术指标

1、检测工件范围：直径Φ600mm以内、高度1000mm以内

2、检测工件最大重量：50kg

3、成像方式：标准RO扫描、偏置扫描、大视野扫描、螺旋扫描

4、最高空间分辨力：5μm

5、最高密度分辨率：0.3%

6、像质计灵敏度：≤1.2%

7、最大图像矩阵：2048×2048

8、典型扫描时间：≤15分钟

9、图像重建时间：≤1.0分钟(1024×1024×1024矩阵)

10、装备规模：大型、中型、桌面型

应用领域

1、航空航天、兵器、核工业、地质、汽车、能源等领域的产品内部质量检测与评估；

2、电子行业的产品缺陷快速智能检测与结构逆求；

3、面向产品制造过程的质量快速在线检测。